英诺创科完成PRE-A+轮融资 国资与上市公司联合投资，布局先进陶瓷基板+结构件

广州英诺创科先进材料科技有限公司（以下简称“英诺创科”）近日宣布完成新一轮的PRE-A+融资。本轮融资由广纳一号（纳米基金）与创业板上市公司金禄电子科技股份有限公司（简称“金禄电子”，301282.SZ）联合投资。本轮融资将主要用于产线扩建、研发投入及市场拓展，加速推进高端先进陶瓷材料的国产化替代进程。

本轮投资方之一纳米基金依托广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院（简称“广纳院”）体系设立。广纳院是由中国科学院国家纳米科学中心和广州高新技术产业开发区管委会于2019年共同发起建立的“新型研发机构”，聚焦/补齐我国科技创新链4-6级，填补基础研究与技术应用之间的鸿沟，高度重视先进材料的产业化转化，在粤港澳大湾区的高科技产业生态中发挥着重要作用。

广纳院及纳米基金自2024年起即对英诺创科进行持续两年的深度跟踪调研，于近日完成投资。基金相关负责人表示：“随着AI数据中心、新能源汽车、半导体等新兴应用领域的快速发展，电子器件向高电压、高电流、大功率逐步演进，加速千亿级先进陶瓷市场进一步高速增长。英诺创科取得多项核心工艺突破，切中了高端陶瓷材料国产替代的关键节点，产品价值持续兑现。我们高度认可其技术路线与团队执行力。”

另一投资方金禄电子是深交所创业板上市公司，国内领先的PCB制造企业，长期深耕新能源汽车电子、通信、工控等领域。金禄电子本次以产业投资人身份直投入股，不仅提供资本支持，更将在技术协同与新产品开发、市场与客户协同、供应链与标准体系建设等方面为英诺创科赋能。金禄电子相关负责人表示：“先进陶瓷基板是功率半导体封装的核心材料，英诺创科独有的RMP工艺使陶瓷基板兼具性能与成本优势，我们看好其长期成长潜力。”英诺创科与金禄电子已签署全面战略合作协议，在AI算力中心与高性能计算（HPC）系统、智能机器人与自动化装备、电力与能源系统、光模块与高速光通信系统、自动驾驶与车载电子系统、低空经济与传统电子及工业应用等领域推动高性能陶瓷材料及陶瓷基板的产业化，共同打造从“高性能陶瓷材料→高性能陶瓷PCB→功率封装→系统应用”的全链条协同创新体系，打通材料到终端的关键环节，形成面向AI与智能制造时代的核心材料解决方案平台。

高端先进陶瓷材料长期被海外巨头垄断，关键原材料的进口依赖问题突出，是国内半导体与新能源产业链中亟待突破的“卡脖子”环节。英诺创科以氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅为基础材料，布局陶瓷基板与陶瓷精密结构件两大方向，致力于半导体、AI算力中心、新能源汽车、低空经济、智能机器人与自动化装备、光模块与高速光通信系统等领域的高性能陶瓷材料的国产替代，通过自主研发的反应烧结、等静压成型以及RMP成片等工艺创新，打破海外高端粉体材料的供应制约，实现了高端陶瓷基板材料的自主可控。公司技术实力已获得多家国内外头部功率器件企业、半导体陶瓷部件企业的高度认可。

在制造工艺端，公司等静压成型结合RMP成片工艺可生产高品质的超大规格基板产品（直径可达100cm，填补国际国内空白），以及超薄、超厚等陶瓷基板产品；工艺稳定，良率优异，综合成本低于行业均值，在高端陶瓷基板领域具备显著的性价比优势和独特的竞争力。

英诺创科的技术实力已获得多项权威赛事认可。2025年，公司的项目参加由北京海外高层次人才协会主办的“HICOOL 2025全球创业大赛”，与来自全球139个国家和地区的10055个创业项目同台竞技，最终斩获优胜奖。2024年11月，公司在广纳院承办的“第十三届中国创新创业大赛·纳米产业技术创新专业赛”总决赛中，荣获初创企业组全国第五名。

英诺创科表示，本轮融资完成后，公司将继续加大研发投入，深化与广纳院、金禄电子的战略协同，为先进陶瓷材料的国产化替代贡献坚实力量。

关于英诺创科：

广州英诺创科先进材料科技有限公司成立于2023年，总部位于广州黄埔区，专注于高端先进陶瓷材料的研发、生产与销售，具备独创的RMP工艺，核心产品包括陶瓷基板、精密陶瓷结构件等，是国内少数具备全产业链能力的先进陶瓷企业。